|
|
|
|
|
|
|
|
|
Технологии производства ЖК модулей (COG, COF, COB) |
|
|
|
|
|
|
|
Стандартной технологией производства ЖК модулей можно назвать конструкцию с жёстким основание модуля в виде печатной платы с распаянной на ней м/с контроллера. Специальная металлическая рамка фиксирует стекло и прижимает токопроводящую резину к плате и стеклу. Надежность контакта обеспечивается упругими свойствами резины с металлическими проводниками. Одно из несомненных преимуществ стандартной технологии является возможность восстанавливать работоспособность модулей.
Использование современной технологии монтажа высокой плотности позволяет уменьшить площадь, толщину и вес модулей.
|
COF (Chip on Flex)
Монтаж микро компонентов на гибкую печатную плату, выполненную в виде кабеля (flex). Позволяет резко сократить количество контактов между ЖКИ и микроконтроллером за счёт использования контроллера с последовательным интерфейсом. |
|
|
|
COB (Chip on Board)
Монтаж компонентов на малогабаритную сверхтонкую печатную плату. Модуль состоит из стекла, специального гибкого соединителя, малогабаритной печатной платы с м/с драйвера. Технология используется при производстве мобильных телефонов. Для получения минимальной толщины модуля в качестве печатной платы часто используют тонкую гибкую пленку. |
|
|
|
COG (Chip on Glass)
Монтаж микросхемы драйвера прямо на стекло индикатора. Выводы интерфейса связи выполняются в виде металлических контактов. Требует увеличения размера стекла для размещения контроллера. |
|
|
|
|