ТРИТОН-электронные компоненты

Поставка электронных компонентов - 718-84-05
Тритон-электронные компоненты

 

www.trt.ru

 

 

 
  Технологии производства ЖК модулей (COG, COF, COB)  

Стандартной технологией производства ЖК модулей можно назвать конструкцию с жёстким основание модуля в виде печатной платы с распаянной на ней м/с контроллера. Специальная металлическая рамка фиксирует стекло и прижимает токопроводящую резину к плате и стеклу. Надежность контакта обеспечивается упругими свойствами резины с металлическими проводниками. Одно из несомненных преимуществ стандартной технологии является возможность восстанавливать работоспособность модулей.

Использование современной технологии монтажа высокой плотности позволяет уменьшить площадь, толщину и вес модулей.

 
COF (Chip on Flex)
Монтаж микро компонентов на гибкую печатную плату, выполненную в виде кабеля (flex). Позволяет резко сократить количество контактов между ЖКИ и микроконтроллером за счёт использования контроллера с последовательным интерфейсом.
 
 
COB (Chip on Board)
Монтаж компонентов на малогабаритную сверхтонкую печатную плату. Модуль состоит из стекла, специального гибкого соединителя, малогабаритной печатной платы с м/с драйвера. Технология используется при производстве мобильных телефонов. Для получения минимальной толщины модуля в качестве печатной платы часто используют тонкую гибкую пленку.
 
 
COG (Chip on Glass)
Монтаж микросхемы драйвера прямо на стекло индикатора. Выводы интерфейса связи выполняются в виде металлических контактов. Требует увеличения размера стекла для размещения контроллера.
 
Daname.DesignLab
(495) 668-26-46                 © Тритон-электронные компоненты 2005                triton@trt.ru